Apple’ın yaz sonunda gelecek iPhone 13 modelleri hakkında yeni detaylar gelmeye devam ediyor. Bu sefer bir kez daha çentik gündemde.
iPhone 13 ailesi, yukarıya alınan ahize ile daha ufak bir çentik taşır hale gelecek. Ancak bunun arkasında bir neden daha bulunacak.
Söylendiği kadarıyla teknoloji devi Apple, Face ID temelinde yer alan VCSEL çip boyutunu yüzde 40 ila yüzde 50 arasında ufaltmayı başardı.
Bunun biraz daha ufak çentik yanında üretim sürecinde de fayda sağlayacağı aktarılıyor. Bu sayede bir “wafer” plakasından daha fazla VCSEL çip çıkarılabilecek. Böylelikle de üretim maliyeti azalacak.
Bu yeni VCSEL çip yıl sonunda gelecek iPhone’lar yanında yeni nesil iPad’lerde de kullanılacak açıklaması yapılıyor. Apple, çentiğin temelindeki TrueDepth kamera sistemini ufaltmak için uzun süredir çalışıyor ve ilk adımlar sonunda atılıyor..
Apple’ın çentiği iPhone 14 ailesi ile ortadan kaldırma ihtimali bulunuyor. Ancak bu henüz yüzde 100 kesin bir bilgi değil.
İLGİNİZİ ÇEKEBİLİR
iPhone 13 ailesi için kısa süre önce boyutsal bilgiler çıkmıştı
Gelen son verilere göre yeni modellerden kalınlık bir miktar artıyor. Burada dev bir artış yok. Çünkü iPhone 13’lerin 7.57 mm kalınlıkta olacağı aktarılıyor. iPhone 12’ler ise 7.4 mm kalınlığa sahipti.
Apple ayrıca yeni seride kamera modülünü 13 Pro ve 13 Pro Max özelinde artırıyor. Bu arada tüm iPhone 13 ailesinde kameraların lensleri de iPhone 12’lere oranla bir miktar büyüyor. Burada en büyük artış 13 Pro ve 13 Pro Max modellerinde olacak.
