iPhone 15 / A17 Bionic / Apple LOG Tasarım
Dünyanın en büyük teknoloji firmalarından Apple, yeni bilgilere göre hepsi bir arada bağlantı çipi üzerinde çalışıyor.
15, 15 Plus, 15 Pro ve 15 Pro Max ya da daha olası haliyle 15, 15 Plus, 15 Pro ve 15 Ultra isimlerine sahip dört farklı modelden oluşacak iPhone 15 ailesi için geçtiğimiz ay bir bilgi gündeme gelmişti. Sağlam kaynaklara göre yeni ailede yine Qualcomm imzalı 5G modem birimleri kullanılacak. Daha önce bazı kaynaklar iPhone 15 serisinde Apple’ın kendi geliştirdiği 5G modeli kullanacağını iddia etmişti. Ancak son aşamada bu söz konusu değil çünkü firma halen bu konuda geliştirme çalışmalarına devam ediyor. Hatta yeni bilgilere göre Apple, “mobil, WiFi ve Bluetooth” bağlantıları bir araya getirecek bir bağlantı çipi üzerinde çalışıyor.
Bu bahsi geçen hepsi bir arada bağlantı çipinden önce Apple’ın şu an Broadcom’dan aldığı Wi-Fi ve Bluetooth donanımlarını değiştirmek adına ayrı bir çip çalışması daha bulunuyor. Bu çipin ancak 2024 sonunda ya da 2025 yılında kullanılmaya başlanacağı iddia ediliyor. Firmanın bu adımı attıktan sonra ise sürece mobil bağlantıyı ekleyerek tüm bağlantı altyapısını tek bir çipe indirgemek istediği aktarılıyor. Bu durum Apple için oldukça mantıklı görünüyor çünkü entegre tasarımlar verimliliği ve performansı ciddi şekilde artırıyor.
Teknoloji devi geçtiğimiz yıllarda Intel’in akıllı telefonlar için modem üreten biriminin büyük bölümünü 1 milyar dolara satın almıştı. Bu hamle sonucunda 2 binden fazla Intel çalışanı ve diğer bölüme bağlı varlıklar Apple’a geçmişti. İşte bu taraftaki adımlar ve çalışmalar firmaya işlemci konusunda olduğu gibi kablosuz bağlantı tarafında da bağımsızlığı getirecek ancak bunun için biraz daha beklenmesi gerekecek.